TTV加热块
TTV加热块采用厚膜加热工艺，最大功率密度可达300W/cm²，基板采用氮化铝材质，导热系数高，承压能力强。TTV加热块通过加热块输入电压，可模拟芯片发热工作状态。
产品特性
✓ 体积小，发热功率大，最大功率密度可达300W/cm²
✓ 特殊金属烧结发热工艺，耐温性强，可靠性高
✓ 氮化铝承载基板，导热系数高、抗压性能强，温度均匀
✓ 均匀性及非均匀性设计，满足多热源需求
✓ 发热功率无极调节，集成温度、功率显示
✓ 模拟热源发热
技术参数
|
功率(W) |
电压(V) |
电阻（Ω）@20~25℃ |
外形尺寸（mm） |
发热区域 （mm） |
功率密度（W/cm2） |
|
200 |
220 |
242±5％ |
43*25*2.5 |
25*25 |
32 |
|
250 |
220 |
193.6±5％ |
74*50*3 |
50*50 |
10 |
|
550 |
220 |
88± 2% |
115*62*3 |
78.46*31.1 |
22.54 |
|
800 |
220 |
60.5 ± 2% |
49.2*32*3 |
32.3*25.6 |
96.75 |
|
1000 |
220 |
48.4±5％ |
74*50*3 |
50*50 |
40 |
|
1500 |
240 |
38.4±2% |
49.2*35*3 |
23.9*29.36 |
214.2 |
|
2500 |
220 |
19.36 ± 2% |
74*50*3 |
48.6*48.2 |
106.72 |
|
2500 |
220 |
19.36±2% |
49.2*35*3 |
32.3*25.6 |
300 |
