硬盘TEC模组

硬盘TEC控温系统又称硬盘TEA模块，是专门针对通讯服务器内数据存储硬盘的控温需求而设计开发的。它由半导体致冷片TEC(2pcs)、热端散热基板、冷端散热基板、冷端温感4部分主要部件组成，另包括安装转接件、隔热材料、密封材料、电缆护套及接头等辅料。当给TEA模块供电时，半导体制冷片一侧制冷，另一侧发热，冷面与硬盘通过导热材料贴合，热面通过导热材料与模块外壳贴合，由此将硬盘运转产生的热量带出。当设备处在严寒气候下时，可通过给TEA模块反向加电，使硬盘加温并恢复到适宜温度，从而保证其工作性能。