AI与数据中心散热
解决方案
用于超大规模数据中心、人工智能基础设施和高级的先进液冷技术 性能计算环境。全球数百兆瓦的生产能力已得到证实。
高性能冷板技术可直接将冷却功能输送至处理器、GPU 和高功率元件。支持每块芯片高达1000W+,且保温性能极差。
● CPU/GPU冷盘
● 低至5°C-T
● 可扩展架构
● 与主要OEM厂商兼容
高性能冷板技术可直接将冷却功能输送至处理器、GPU 和高功率元件。支持每块芯片高达1000W+,且保温性能极差。
● CPU/GPU冷盘
● 低至5°C-T
● 可扩展架构
● 与主要OEM厂商兼容
高性能冷板技术可直接将冷却功能输送至处理器、GPU 和高功率元件。支持每块芯片高达1000W+,且保温性能极差。
● CPU/GPU冷盘
● 低至5°C-T
● 可扩展架构
● 与主要OEM厂商兼容
完整的交钥匙液体冷却基础设施,用于数据中心部署。从设计与工程到安装、调试以及持续维护支持。
● 完整系统设计
● 安装与调试
● 全天候技术支持
● 性能优化