服务器机柜仿真器有18个1U模拟负载，1个控制箱，一个流量调节模块，5个PDU，一对机架式分配水器（Rack Manifold）及一个标准的ORV3机柜组成。1U模拟负载基于英伟达CPU/GPU热源分布TTV配以正式冷板组，可实时监控每一颗CPU/GPU表面温度，控制箱作为中枢控制系统，可实时控制每一颗CPU/GPU启停，配合流量调节模块，可模拟不同流阻。
水冷模拟负载由水箱，加热器，流量计，控制阀门，控制系统及壳体和附件组成。阻性负载加热器完全浸没于水箱中，当给系统供电后，加热器接收控制系统指令进行加热，模拟水冷系统的发热量，从而用于验证液冷系统的功能及性能。
便携式导热界面材料加热固化装置由加热器，循环泵，自吸泵，控制系统及壳体和附件组成。固化装置通过UQD04快速接头与液冷服务器连接，循环泵将加热后的液体输送至冷板内从而使与冷板接触的相变导热材料完成固化变成液态，确保冷板与CPU/GPU的接触，降低接触热阻。
